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MDMモジュール詰まり検出

機能概要​

FLY-LLL PLUS バッファは、FLY-MDM 断線/詰まりセンサーと連携し、押出機の詰まり状態をリアルタイムで監視し、自動処理する機能を実現します。

コア機能​

  • 詰まり検出:MDMモジュールがバッファの消耗品状態を監視し、詰まり状況を検出します
  • 断線/詰まり統一処理:断線検出もMDMモジュールが担当し、信号はバッファを介して送信されます

重要説明:MDMモジュールを使用すると、すべての断線/詰まり検出信号はバッファを介してマザーボードに送信され、マザーボードは信号が断線か詰まりかを区別できなくなります。

ファームウェア要件​

  • バッファファームウェアバージョンは V1.1.5 以上である必要があります

ハードウェア配線​

1. MDMモジュールとバッファの接続​

MDMモジュールはバッファと直接通信し、詰まり状態を検出します:

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2. バッファとマザーボードの接続​

マザーボードがバッファに信号を送信します

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3. バッファ断線検出配線​

バッファの断線検出はマザーボードに接続する必要があります。そうしないと正常に動作しません

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具体的な接続方法:

バッファピン機能説明接続の推奨
STEP押出機ステップ信号監視マザーボードの空いているPWM、RGB、または12864インターフェースに接続
DIR押出機方向信号監視マザーボードの空いているリミットインターフェースに接続

ヒント:BL-Touch のサーボポートも STEP 信号監視に使用できます。

Klipper 設定​

設定前の準備​

MDMモジュール設定を追加する前に、以下が正しく設定されていることを確認してください:

  • 基本的な押出機設定
  • バッファの基本機能設定
  • 注意:断線検出は、MDMモジュール→バッファ→マザーボードの経路で行われます

1. バッファ監視設定(詰まり検出用)​

Klipper 設定ファイル(例: printer.cfg)に以下の設定を追加し、押出機の状態を監視します:

[extruder_stepper buffer_monitor]
extruder: extruder           # 関連付けるメイン押出機名
step_pin: PE10               # バッファPA5に実際に接続されているピンに置き換え
dir_pin: PD4                 # バッファPB11に実際に接続されているピンに置き換え
rotation_distance: 17.472    # お使いの押出機の実際の値に置き換え
gear_ratio: 50:10            # お使いの押出機の実際のギア比に置き換え
microsteps: 16               # お使いの押出機の実際のマイクロステップ数に置き換え
full_steps_per_rotation: 200 # 標準ステッピングモーターは200ステップ/回転

完全な設定例​

# メイン押出機設定
[extruder]
step_pin: PB13
dir_pin: PB12
enable_pin: !PB14
microsteps: 16
rotation_distance: 17.472
gear_ratio: 50:10
nozzle_diameter: 0.4
filament_diameter: 1.75
heater_pin: PA1
sensor_type: ATC Semitec 104GT-2
sensor_pin: PC1
control: pid
pid_Kp: 21.527
pid_Ki: 1.063
pid_Kd: 108.982
min_temp: 0
max_temp: 280

[extruder_stepper buffer_monitor]
extruder: extruder
step_pin: PE10      # バッファPA5に接続
dir_pin: PD4        # バッファPB11に接続
rotation_distance: 17.472
gear_ratio: 50:10
microsteps: 16
full_steps_per_rotation: 200

[filament_switch_sensor Material_breakage_detection]
pause_on_runout: true
switch_pin: ^PA0   # 実際に使用するピンに置き換えてください
runout_gcode:
    PAUSE
    RESPOND MSG="断線を検出しました。印刷を一時停止しました"
insert_gcode:
    RESPOND MSG="フィラメントが挿入されました。印刷を続行する準備ができました"
event_delay: 2.0    # イベントトリガー遅延(秒)
pause_delay: 2.0     # 一時停止コマンド遅延(秒)
debounce_delay: 2.0  # デバウンス遅延(秒)

バッファ設定​

注意事項
  • 押出機設定にgear_ratioがない場合は、駆動ギア数と従動ギア数を1に変更してください
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パラメータ説明​

機能説明設定コマンド (シリアルツールに入力してください)デフォルト値単位備考
現在の全パラメータを表示
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--コマンドを送信して現在のすべての設定を読み取ります。
モーターのパルス数を設定
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916-モーターが1mm移動するのに必要なパルス数を設定します。
エンコーダ検出距離を設定
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1.73mm各エンコーダ信号が表す材料移動距離を設定します。
動作タイムアウト時間を設定
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60000msトリガーなし状態での自動停止時間を設定し、継続的な押し出しを防止します。
誤差スケーリング係数を設定
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2.0-許容誤差 = encoder値 X scale値。
例: 1.73 * 2.0 = 3.46 mm
速度制御コマンドを設定
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260mmバッファの動作速度を設定します。最高600(rpm)、ファームウェアはV1.1.1以上に更新する必要があります。

操作上の注意:

  1. コマンド形式: 上記表の「設定コマンド」列で、行全体のコマンド(例: steps 916)が完全に入力する必要がある内容です。
  2. 送信方法: シリアルアシスタントの送信エリアにコマンドを入力後、送信ボタンをクリックします。
  3. 自動保存: コマンド送信成功後、パラメータは直ちに有効になり自動保存されます。追加の保存操作は不要です。
  4. 設定確認: いずれかのパラメータを変更後、info コマンドを送信して現在の全パラメータを確認し、設定が正しいか検証できます。
注意事項
  • パラメータ設定後、以下のリンクからバッファを設定できます
  • バッファ設定

機能テスト​

1. 接続テスト​

  1. MDMモジュールとバッファの接続を完了
  2. バッファとマザーボードの信号線接続を完了
  3. すべての配線が確実であることを確認

2. 完全フローテスト​

  1. テスト印刷を開始
  2. 詰まり状況をシミュレート(慎重に操作)
  3. 観察:
    • MDMモジュールが問題を検出するか
    • バッファが信号を転送するか
    • マザーボードが信号を受信するか
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